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镀锌扁钢的安装铜材耐腐蚀性能是钢材的十倍以上,镀铜是镀锌的三倍以上。镀铜钢的耐腐蚀性接近于纯铜,铜的表面会产生附着性较强的氧化物(铜绿Cu(OH)2),对内部的材料有很好的保护作用,阻断了进一步腐蚀的形成. 镀铜钢在欧美 接地系统中普遍应用,对于这种接地材料的品质认证标准有UL467,该标准第11页第9章明确的规定了接地棒镀铜材料的厚度必须大于0.25mm,镀铜绞线和镀铜扁钢大于0.070mm的镀铜材料做地网才能保证地网40年免维护。电流传导能力强。在20?C的温度下,铜的电阻率是17.24×10-6(Ω?mm),钢的电阻率为138×10-6(Ω?mm)。假设以铜的导电率为基准值1(即), 则角钢和镀锌圆钢的导电率仅为8.6%,镀铜钢的导电率超过20%,而镀铜钢绞线的导电率为30%。 在雷电流等高频电流作用下,镀铜钢材质会产生集肤效应,导电性接近与纯铜,远远高于钢接地体。另外铜相对与真空的磁导率是1,钢为636倍,通过雷电流或故障电流时,铜导体的阻抗远小于钢接地体,因此由阻抗导致的地电位升高而产生的侧击概率会大大减少。



镀铜扁钢作为设备接地引下线、地网水平接地导体、电缆沟及杆塔水平接地导体一般有铜、镀铜扁钢、镀锌扁钢三种。铜的效果和耐腐蚀性 ,,是适合做设备接地引下线、地网水平接地导体、电缆沟及杆塔水平接地导体。但是铜的价格很高,而且会被小偷偷。镀锌扁钢是现在用的多的水平接地导体,但是它的效果和耐腐蚀性都不怎么理想。

镀铜钢是一种新型双金属复合材料,它既有钢的高强度,优异的弹性,较大的热阻和高导磁性,又有铜较好的导电性能和优良的抗腐蚀性能,市面上的镀铜钢产品,一般有三种工艺,一种是电镀,一种是包铜,还有一种是水平连铸,水平连铸成本非常高,一般用于接地的镀铜钢产品都不采用这种工艺。

电镀工艺: 将高纯度电解铜通过电解原理,使其完全附着在钢芯上,在铜钢结合面形成合金化分子级结构,双金属界面完全结合,从而实现铜与钢之间可延性冶金连接,并形成整体.

 




在PCB制造业中,电镀铜已经应用许多年了,印制板电镀铜溶液属酸性溶液,具有高酸低铜特点,有极好的分散能力和深镀能力 镀后的铜层有光泽性。

在印制板过程中,铜镀层有两种作用:一种是全板电镀铜,保护刚刚沉积的薄薄化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加厚到一定的厚度,通常为5gm~8gm,也叫一次铜。另一种是图形电镀铜,将孔铜和线路铜加厚到一定厚度或作为镍的底层,通常厚度为20gm~25gm,也叫二次铜。



电镀铜用于铸模,镀镍,镀铬,镀银和镀金的打底,

修复磨损部分,防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层,

将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极,纯铜板作阳极,挂于含有氰化亚铜、 和碳酸钠等成分的碱性电镀液中,进行碱性( )镀铜。

为了获得较厚的铜镀层,必须先将镀件进行碱性镀铜,再置于含有硫酸铜、硫酸镍和硫酸等成分的电解液中,进行酸性镀铜。此外,还有焦磷酸盐、

酒石酸盐、乙二胺等配制的无氰电解液。焦磷酸盐电解液已被广泛采用

在化学镀铜过程中CU2+离子得到电子还原为金属铜,还原剂放出电子,本身被氧化。其反应实质和电解过程相同,只是得失电子的过程是在短路状态下进行的,在外部看不到电流的流通。因此化学镀是一种非常节能的电解过程,因为它没有外接电源,电解时没有电阻压降陨耗。从一个简单的实例可以证明:化学镀铜时可以将印制板以间隔5-10mm的距离排放,一次浸入到化学镀铜液中进行镀铜,而用电镀法是无法做到的。化学镀铜可以在任何非导电的基体上进行沉积,利用这一特点在印制板制造中得到了广泛的应用。应用多的是进行孔金属化,来完成双面或多层印制板层间导线的联通。另外用一次沉厚铜的加成法制造印制板。

 



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